(688135.SH)1月31日披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过97,000万元，用于扩展集成电路测试产能及先进工艺研发。募集资金在扣除发行费用后拟投入四个项目：其中70,000万元用于东城集成电路测试项目，旨在扩大芯片测试服务能力；8,000万元用于晶圆激光隐切项目（一期），拓展晶圆切割业务；10,000万元用于异质叠层先进封装工艺研发项目，联合叠铖光电开发高端图像传感芯片技术；9,000万元用于补充流动资金及偿还2024年度归属于母公司股东的净利润为-6,161.87万元，但2025年经营状况改善，1-9月实现归属于母公司股东的净利润75.47万元，扣除非经常性损益后为-191.44万元，公司称已在2025年第三季度末实现连续两季度盈利。公司首次公开发行股票募集资金净额47,094.26万元已于2025年9月30日使用完毕，主要用于芯片测试产能建设、研发中心及补充流动资金，其中芯片测试产能建设项目累计实现收益33,279.12万元，但未达承诺效益，产能利用率为63.95%。2024年发行的可转换公司债券募集资金净额51,288.91万元，截至2025年9月30日已投入44,273.68万元，主要投向东城利扬芯片集成电路测试项目，该项目因建设进度调整，预计2028年完工。