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Exynos 2600 采用了扇出型晶圆级封装(FOWLP)以减小

作者:伟德国际victor1946  日期:2026-02-08  浏览:  来源:伟德国际1946官网

  IT之家2 月 5 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(2 月 4 日)发布博文,报道称全球首款 2nm 芯片,来自三星的 Exynos 2600 在移动图形领域实现重大突破,在 Basemark 光线追踪排行榜中成功登顶,性能超越高通第五代骁龙 8 至尊版芯片约 10~15%。

  7527Exynos 2600 的优异表现,主要归功于其先进的架构设计。它是首款采用三星 2nm 全环绕栅极(GAA)工艺的芯片,通过四面环绕的晶体管结构提升了静电控制能力并降低了电压阈值。

  更关键的是,其集成的 Xclipse 960 GPU 率先采用了定制版的 AMD RDNA 4 架构,让其移动端光线追踪性能上实现了代际跨越。

  封装方面,Exynos 2600 采用了扇出型晶圆级封装(FOWLP)以减小封装面积,并引入了创新的导热路径块(HPB)技术,这种铜制散热器直接与应用处理器(AP)接触,改善热阻约 16%。

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