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国家知识产权局信息显示，思拓玛试验仪器（广东）有限公司申请一项名为一种批量测试芯片的高低温气流冲击测试仪的专利，公开号CN121432148A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，...

在先进封装技术快速演进的背景下，国产PKG软件正逐步成为支撑国内芯片产业发展的关键基础设施。上海弘快科技有限公司，作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企...

国家知识产权局信息显示，上海思立微电子科技有限公司申请一项名为超声指纹读出电路和超声指纹芯片的专利，公开号CN121438359A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，本公开提供了...

国家知识产权局信息显示，捷群电子科技（淮安）有限公司取得一项名为一种厚膜晶片电阻器结构的专利，授权公告号CN223828287U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本实用新型公开...

美股三大指数集体低开，纳指跌1.58%，道指跌0.5%，标普500指数跌1.04%。 截至发稿，谷歌跌超6%，公司资本支出指引过高引市场担忧。蔚来涨超7%，公司首次录得单季度经调整经营利润。高...

IT之家 2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求， IT之家曾于 2 月 1 日...