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由于人工智能计算能力的需求不断增长，全球主要芯片工具制造商有望实现三个季度以来的首次两位数营收增长。 根据公司指引和QUICK FactSet分析师调查，总部位于日本、美国和欧洲的...

2026年1月6日，英集芯在上证E互动平台人为策划自问自答，信息披露构成误导性陈述。近日，已对英集芯立案调查。证监会表示，下一步，将在全面调查的基础上依法处理，切实维护市场...

国家知识产权局信息显示，深圳天德钰科技股份有限公司申请一项名为多通道采样电路及多通道采样方法的专利，公开号CN121547049A，申请日期为2025年11月。 专利摘要显示，本申请涉及一...

在科技不断进步的今天，振邦智能（003028）又一次站在了创新的前沿。根据证券之星的消息，该公司近日获得了一项名为压缩机电阻估计方法、系统、装置及相关设备的发明专利授权，...

《2026全球半导体展望报告》由普华永道即PwC发布，它会对全球半导体产业，在需求、供给以及未来技术这三大维度的关键趋势给以全面剖析。该报告指出，半导体正从关键的零部件转变...

近日，中移物联网有限公司与中国移动通信集团有限公司联合申请了一项名为SIM卡芯片、终端、接口切换方法、装置及设备的专利，引发了行业关注。这项专利的核心在于优化芯片与终...