据介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练-、AI推理和自动驾驶。

　　阿里巴巴已将•△◆“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务◁。

　　此前媒体传出阿里巴巴(09988)正准备推进旗下AI芯片制造企业“平头哥”(T-Head)独立上市。阿里计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体▪•，随后再寻求进行首次公开募股(IPO)▲。

　　公开资料显示，平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，作为阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体○△，其拥有端云一体全栈产品系列(涵盖数据中心芯片、IoT芯片等)•◇▽，实现芯片端到端设计链路全覆盖。平头哥已推出多款数据中心及物联网芯片，包括AI芯片=“PPU”=■、推理芯片“含光800”、CPU-▷“倚天710”、SSD主控芯片“镇岳510”及IoT芯片☆▽“羽阵”。